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热管理产品

产品简介
至昕热管理材料主要由硅油、功能性填料、表面处理剂、催化剂、交联剂、偶联剂等组成。

产品特性

有机硅材料的结构中主链为Si-O-Si键，侧链为烷基，其具有键能高、键长及键角大、旋转自由能低，低表面能等特点。因此有机硅材料具有优异的耐高低温性能，至昕导热产品具有以下特性，如：


    • 宽泛的使用温度（-55°C ~200°C）
    • 导热率覆盖范围广
    • 低离油率，低挥发率
    • 低热阻
    • 优异的触变性和施工性能
    • 硅脂或填缝剂、凝胶产品
    • 优异的阻燃性能
    • 优异的电绝缘性能

    产品应用

    • 芯片封装
    • CPU
    • 服务器
    • 电子控制单元
    • LED灯具
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